环氧树脂覆铜板(四)要求3
四、对环氧树脂的新要求(三)
4、RCC
积层法多层板(Build-upMultilayer,缩写BUM)是近几年发展起来的、用于制造高密度、小孔径多层印制线路板的一项新技术。随着BUM的迅速发展,作为其主要材料的涂树脂铜箔(ResinCoatedCopperFoil,缩写RCC)得到了相应的发展。
(1)RCC的结构RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的高温延伸性铜箔和B阶树脂组成的okmart.com。RCC多数采用环氧树脂。RCC的树脂层应具备与FR-4粘结片相同的工艺性能。此外还要满足积层法多层板的以下要求:
1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性。
2)高玻璃化转变温度(Tg)。
3)阻燃性。
4)低介电常数和低吸水率。
5)与内层板有良好的粘合性。
6)固化后树脂层厚度均匀。
7)对铜箔有较好的粘合强度。
(2)RCC技术要求。
(3)RCC涂布工艺RCC制造过程中要求将树脂均匀地涂布在铜箔上。树脂层的厚度偏差控制在±2mm以内。因此,必须采用高精度的涂布设备。同时生产环境必须高度净化,涂布机主要由涂布器和烘箱组成。
(4)RCC的优点
1)有利于多层板的轻量化和薄形化。
2)有利于介电性能的改善。
3)有利于激光、等离子体的蚀孔加工。
4)对于12um等薄铜箔容易加工。
5)可以使用普通印制板生产线,无须新的设备投资等。
5、无卤型产品
目前在环氧树脂覆铜板生产中阻燃型产品居多,占90%以上。从安全角度考虑,用户要求产品必须通过UL安全认证,阻燃性必须达到V-0级。为了满足上述要求,在阻燃型覆铜板生产中大量采用溴化环氧树脂。国外有些研究机构提出,卤素阻燃剂在燃烧过程中会产生有毒的物质,危害人体健康和污染环境。国际上特别是欧洲,对这个问题表示强烈关注。欧共体(EC)环保委员会提议,限期在电器和电子产品中禁止使用含卤素的阻燃材料。开发无卤性阻燃覆铜板已成为行业中一项重要课题,势在必行。从化学角度考虑,具有阻燃功能的元素,除卤族元素(F、Cl、Br、I)外,还有V族的N、P等元素。实验证明,在环氧树脂体系中,引入N和P等元素,并配合适当的阻燃助剂,同样可以获得满意的阻燃效果。
众所周知,酚醛树脂可以作为环氧树脂的固化剂使用,如果采用酚醛树脂对环氧树脂进行改性,则可以加大环氧树脂的交联密度,进一步提高其耐热性和降低其热膨胀系数等。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)介绍,如果向酚醛树脂的分子结构中引入含氮基团,并将这种含氮的酚醛树脂作为固化改性剂用于对环氧树脂的改性,既可以提高环氧树脂的阻燃性能,又可以提高其耐热性和尺寸稳定性。
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